电镀化学镍是一种重要的金属防腐和装饰性涂层，具有高硬度、耐磨耐刮、绝缘性好等优点。其主要特点有：
1.厚度均匀：采用电解沉积法生产时可以得到较厚的合金化镍层的工艺方法,使得形成的表面质量好且平整度优良；同时该方法的缺点是成膜速度慢、电流密度小、槽电压低、阴极上析氢放电导致工作条件苛刻并造成其使用范围窄;而发生氧化还原反应的共沉淀法则可得到致密的纯氢氧化物或碱式碳酸盐薄膜以及含有特定组分的不同硬度的含钼酸根离子的超细纳米级复合磷酸盐类防腐蚀剂。
2.具有较好的结合力:在制备过程中与基体间的分子产生扩散作用，通过原子间相互作用生成了牢固的冶金连接键合，因此具有良好的附着力和机械强度。此外还可以有效抑制晶格畸变引起的应力集中现象的产生和发展。这一特性对于防止挂灰及获得高质量的产品外观是非常有益的。

金属表面处理是指通过一系列方法对金属材料进行改性，以提高其表面性能和使用性能的过程。常见的金属表面处理方法包括：表面氧化、表面粗化、表面熔炼、表面合金化、表面氧化膜处理等。这些方法可以使金属表面形成一层致密的氧化膜、碳膜、氮化膜等，从而改变金属的表面性能和使用性能。特点包括：提高耐磨性、耐腐蚀性、耐热性、性、抗粘附性等。

电镀镍工艺是一种用于制造各种电子元器件和电镀金属件的工艺。其主要流程包括：
1.准备电镀表面：首先，需要对待电镀的表面进行清洁和抛光，以去除油污、灰尘和其他杂质。这一步通常由手工完成。
2.电镀前处理：接下来，需要对电镀表面进行化学处理，以去除其表面的氧化层和其他污染物。这一步通常也由手工完成。
3.电镀镍：电镀镍是电镀工艺的关键步骤之一。在这一步中，电镀液会通过电源的作用，使得镍离子在待电镀表面上沉积形成覆盖层。
4.清洗和钝化：电镀完成后，需要对电镀表面进行清洗和钝化处理，以去除表面上的残余镍离子和其他杂质。这一步通常也由手工完成。
5.检验和包装：需要对电镀表面进行检验，确保其质量符合要求。检验合格后，需要对电镀表面进行包装，以保护其免受外界环境的影响。