镀银前的处理不是通常意义上的镀前处理。由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的数金属如金、白金等外，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等大多数金属在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。
为了防止发生这种影响镀层结合力的置换镀过程，在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的物含量和很低的银离子浓度。加上带电下槽，这样在极短的时间内(一般是30s～lmin)，预镀上一层厚度约0．5μm的银镀层，从而阻止了置换镀过程的发生。
目前无镀银的努力还主要是在寻求合适的电镀工艺配方上。也就是在寻找更好的络合剂和添加剂、辅助剂。在这方面取得进展是完全有可能的。前面已经说到，已经有了一些新的化学物质可以供我们选择。尤其是表面活性物质研究的进步，使得有些物质只要的用量就可以对阴极过程产生很大的影响，这对于改善镀层质量和改善镀液性能都是很有意义的。尤其是当无镀银不再采用碱性和表面活性都很强的钾后，可以在更宽的范围选用表面活性剂，扩大了优选工艺配方的空间，这将使无镀银的镀液性能、镀层质量和镀液管理都会有所提升。
由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求：
(1)各道工序的清洗要，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;
(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些;
(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度;
(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。
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